Raccordi per camera di piastra di schermatura termica del forno RSiC
DESCRIZIONE DEL PRODOTTO
La piastra di schermatura termica RSiC è un componente fondamentale nelle apparecchiature ad alta temperatura, come forni a diffusione, forni CVD, forni di ricottura, ecc. La piastra di schermatura termica RSiC svolge un ruolo importante nella riduzione della perdita di calore, nel mantenimento dell'uniformità della temperatura e nella protezione delle strutture esterne. Le principali funzioni della piastra di schermatura termica del forno includono:
Isolamento termico: utilizzato nei processi di trattamento termico e LPCVD per sostenere le barchette di silicio, bloccando efficacemente il trasferimento di calore e ottenendo un isolamento efficiente;
Migliorare l'uniformità della temperatura: con l'aiuto della riflessione multistrato o del design dell'isolamento, promuovere la distribuzione equilibrata del campo termico nel forno e controllare la differenza di temperatura entro un intervallo di ± 1-2 ℃;
Funzione di supporto meccanico: le piastre di schermatura termica RSiC forniscono una base di supporto solida e stabile per elementi riscaldanti, tubi di processo o dispositivi di trasporto chip.
Caratteristiche della piastra di schermatura termica del forno RSiC
Resistenza alle alte temperature: può funzionare stabilmente per lungo tempo in un ambiente di 800~1600 ℃, adattandosi a diversi requisiti di processo;
Bassa conduttività termica: la conduttività termica a temperatura ambiente è solitamente inferiore a 1 W/(m · K), sopprimendo efficacemente la conduzione del calore;
Inerzia chimica: resistente alla corrosione da vari gas di processo (come O₂, H₂, HCl, ecc.), mantenendo prestazioni stabili;
Materiale ad alta purezza: con un contenuto di impurità estremamente basso, la piastra di schermatura termica RSiC impedisce alle sostanze volatili di contaminare il wafer ad alte temperature;
Struttura leggera: grazie alla ridotta capacità termica, la piastra di schermatura termica aiuta a ottenere un riscaldamento e un raffreddamento rapidi, migliorando l'efficienza del processo.
CARATTERISTICHE E VANTAGGI
· Resistenza alle alte temperature
· Resistenza agli shock termici
· Elevata conduttività termica
· Elevata resistenza meccanica
· Resistenza agli acidi e agli alcali
· Resistenza all'usura
PARAMETRO PRINCIPALE
Industria delle attrezzature per forni ad alta temperatura | RSiC |
Contenuto di SiC (%) | ≥99% |
Densità apparente (g/cm3) | 2,65~2,75 |
Porosità apparente (%) | <17 |
Resistenza a temperatura ambiente (MPa) | 90~100 |
Resistenza a 1300℃ (MPa) | 100-110 |
Modulo di elasticità a 20℃ | 240 |
Conduttività termica a 1200℃ (W/mk) | 36 |
Espansione termica x10-6/℃ | 4.6 |
Temperatura massima di utilizzo (℃) | 1650℃ |
Durezza a 20°C (Kg/mm2) | 2000 |
Tenacità alla frattura a 20° (MpaxM1/2) | 2.0 |
DETTAGLIO DEL PRODOTTO
La piastra di schermatura dei semiconduttori è ben lungi dall'essere un semplice materiale isolante. È un componente funzionale chiave che integra isolamento, equalizzazione della temperatura, capacità portante, anti-incrostazione e miglioramento dell'efficienza, direttamente correlati a prestazioni, efficienza, resa e costi dei processi di produzione dei semiconduttori.
IMBALLAGGIO
I NOSTRI VANTAGGI
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